Công nghệ 25/8: Xiaomi hợp tác TSMC phát triển chip Xring O3

---

Tóm tắt

Xiaomi vừa công bố chip Xring O3, sản xuất trên tiến trình 3 nanomet của TSMC, thách thức Huawei trong thị trường điện thoại gập.

Cập nhật: 08:05 25/08

Nội dung

Công nghệ 25/8: Xiaomi hợp tác TSMC phát triển chip Xring O3

• Xiaomi ra mắt chip Xring O3 sản xuất trên tiến trình 3 nanomet của TSMC.
• Bộ ba chip Xring gồm Xring O3 (smartphone), O100 (AI) và D100 (xe tự lái).
• Mục tiêu: Cạnh tranh với Qualcomm, MediaTek; giảm phụ thuộc vào các nhà cung cấp.
• Dự kiến xuất xưởng Xring O3 trên mẫu điện thoại gập cao cấp của Xiaomi từ 200.000 đến 300.000 thiết bị.

(Nguồn: VTCNews) - omBot tóm tắt